半导体湿法清洗工艺专用溴化氢检测仪应用背景：

在半导体表面材料去除工艺(如干法刻蚀、湿法清洗)中，溴化氢(HBr)作为高效蚀刻气体，可精准去除硅氧化物、金属层等表面材料，但它具有强腐蚀性(TLV-TWA 3ppm)，且工艺中 80-120℃高温、40%-90% RH 高湿环境易导致传统检测仪数据漂移，影响安全与工艺精度。深国安去除半导体表面材料专用溴化氢检测仪，以“3% 高精度 + 全环境抗干扰” 为核心，为 3nm-90nm 先进制程保驾护航。

SGA-501溴化氢检测仪采用进口电化学传感技术，搭载铂金 - 铱合金电极与防腐蚀 PTFE 探头，检测量程 0-5ppm，分辨率达 0.001ppm，核心精度控制在 ±3% FS，10秒快速响应，可精准捕捉管道接口、刻蚀腔室密封处的微量泄漏，避免溴化氢腐蚀晶圆或危害人员健康。针对工艺温湿度波动痛点，内置高精度温湿度补偿模块，通过 AI 自适应算法实时修正数据，在 - 20℃~150℃温度、0-99% RH 湿度区间，数据漂移≤±0.05ppm/24h，彻底解决传统设备 “高温失准、高湿误报” 问题。

溴化氢检测仪外壳采用 316L不锈钢电解抛光材质(符合 Class 5 洁净标准)，防爆等级 Ex dⅡCT6 Ga，耐受工艺中氟气、氯气等共存气体干扰。支持 4-20mA/RS485/LoRa 信号输出，可无缝对接刻蚀设备 PLC 系统与车间 DCS 系统 —— 当浓度超 1ppm(低报)启动局部排风，超 3ppm(高报)切断气源并启动氮气吹扫，形成 “监测 - 预警 - 处置” 闭环。

半导体湿法清洗工艺专用SGA-501溴化氢检测仪可根据客户需要任意搭配1-6种气体组合，气体种类不限，检测量程不限，采样方式不限。并支持选配温湿度检测功能;产品采用工业级外观设计,严格遵照GB50493-2009《石油化工可燃气体和有毒气体检测报警设计规范》研发生产，并取得相关的CPA型式批准证书、国家防爆证和第三方计量证书和外观专利证。