SGA-606无线便携式可燃气体侦测仪专为精准检测可燃气体浓度而设计，测量范围覆盖0-100%LEL(爆炸下限)，能够快速、准确地识别环境中可燃气体的潜在危险，实测精度3-5%范围内。其无线便携的特性，使得操作人员可以灵活地在不同场所进行检测，不受线缆束缚，大大提高了检测效率和便利性。同时，我们为该产品提供长达两年的质保服务，让您购买和使用都更加放心。

2025-11-07

在半导体制造及相关工业领域，氢气作为关键的反应气体和保护气体，其泄漏检测至关重要。深国安推出的半导体专用H2氢气传感器，凭借免校准、秒级响应以及多信号输出的突出特性，为氢气检测提供了高效、精准且便捷的解决方案。

2025-11-06

深国安气体传感器厂家13年专注研发，一站式提供半导体专用智能气体传感器监测解决方案，其主营产品类型包括有可燃气体传感器、有毒气体传感器、VOC气体传感器、温室气体传感器等。支持检测上千种气体指标，可以扩展温湿度，氧气，粉尘等环境参数，可选配气体量程不限，技术原理不限，精度要求不限等;以下深国安半导体专用智能气体传感器产品类型目录资料供大家选型指导。

2025-11-06

深国安研发的半导体溅射工艺专用固定式高精度SGA-501氧气检测仪采用了进口传感器技术，具备极高的检测精度。其检测精度可达±0.1%VOL，能够精准捕捉到环境中氧气浓度的细微变化。在半导体溅射工艺中，这种高精度的检测能力至关重要。例如，在制备某些高性能半导体薄膜时，氧气浓度的微小偏差都可能导致薄膜的成分、结构和性能发生改变，进而影响半导体器件的电学性能和可靠性。深国安检测仪的高精度检测，能够为工艺控制提供准确的数据支持，确保半导体产品的质量稳定。

2025-11-05

深国安SGA-501粉尘检测仪专为易燃易爆危险环境设计的一款车间粉尘报警器装置，该检测仪严格按照国家防爆标准打造，具备本安型(Ex ia ⅡC T6 Ga等防爆等级，可在存在可燃性粉尘、气体的危险场所稳定运行，有效避免因检测仪自身产生的电火花或高温引发爆炸事故，为工作人员和设备安全保驾护航。SGA-501粉尘检测仪可扩展多种气体检测指标，例如选配二合一、三合一、四合一、五合一等多探头组合式设计，个性化定制气体种类不限，检测量程不限，采样方式不限。

2025-11-03

在半导体制造领域，气体泄漏不仅会影响产品质量，还可能引发严重的安全事故。深国安推出的半导体机器狗专用SGA-501氩气检测仪，为行业带来了创新性的气体安全监测解决方案。这款检测仪支持多气体检测功能，除精准检测氩气外，还能根据半导体生产场景需求，灵活搭配检测氢气、氨气、氧气、VOCs 等多种工艺气体。在光刻、蚀刻等关键工序中，可实时监测多种气体浓度，及时发现潜在泄漏风险，为生产安全保驾护航。

2025-11-03

深国安推出的SGA-501半导体晶圆车间专用防爆粉尘检测仪，是保障车间安全与产品质量的得力助手。这款检测仪具备卓越的防爆性能，它严格按照CT6防爆标准设计制造，能在含有易燃易爆粉尘的环境中稳定运行，有效避免因粉尘引发的爆炸事故，为车间人员和设备筑牢安全防线。在检测精度方面，SGA-501防爆型粉尘检测仪采用了进口高精度的传感器技术，能够快速、准确地检测出车间内空气中的粉尘浓度。哪怕是极其微小的粉尘颗粒变化，也能被精准捕捉，确保检测数据的可靠性，为车间环境控制提供有力的数据支持。

2025-10-31

半导体前道清洗工艺专用H2SO4硫酸检测仪介绍：在半导体前道清洗工艺中，硫酸(H₂SO₄)是去除晶圆表面有机污染物与金属杂质的关键清洗剂，其浓度需严格控制在 95%-98%(浓度过低导致清洗不彻底，过高易腐蚀晶圆)，且硫酸挥发产生的酸雾(≥1ppm 即刺激呼吸道)与泄漏风险，直接威胁工艺质量与人员安全。深国安自主研发一款半导体前道清洗工艺专用H₂SO₄硫酸检测仪(带监控平台)，通过 “高精度浓度监测 + 实时数据联动”，为清洗工艺全流程提供安全与质量双重保障。

2025-10-29

针对半导体车间温湿度波动痛点，半导体专用高灵敏型SGA-700抗温湿度干扰O2氧气传感器内置温湿度补偿芯片与动态基线修正算法：温度在 20℃-60℃区间变化时，通过实时补偿电路抵消温度对激光信号的影响，误差控制在 ±0.3% F.S. 以内;湿度 30%-85% RH(无冷凝)环境下，防潮透气膜与疏水涂层组合设计，阻断水汽侵入传感核心，确保检测稳定性。即使在 PECVD 设备周边 50℃高温、蚀刻清洗后 80% RH 高湿环境中，仍能保持长期检测精度。

2025-10-29

半导体专用高精度氢气传感器简介：在半导体晶圆退火、PECVD 薄膜沉积等工艺中，氢气常作为保护气或反应气使用，微量泄漏(≥100ppm)可能引发爆炸风险，且需避免干扰工艺气体配比。深国安自主研发的半导体专用SGA-700高精度氢气传感器，凭借 “免标定运维” 与 “多信号适配” 核心优势，成为兼顾检测精度与工艺效率的关键组件。

2025-10-28