深国安研发的半导体溅射工艺专用固定式高精度SGA-501氧气检测仪采用了进口传感器技术，具备极高的检测精度。其检测精度可达±0.1%VOL，能够精准捕捉到环境中氧气浓度的细微变化。在半导体溅射工艺中，这种高精度的检测能力至关重要。例如，在制备某些高性能半导体薄膜时，氧气浓度的微小偏差都可能导致薄膜的成分、结构和性能发生改变，进而影响半导体器件的电学性能和可靠性。深国安检测仪的高精度检测，能够为工艺控制提供准确的数据支持，确保半导体产品的质量稳定。

2025-11-05

深国安SGA-501粉尘检测仪专为易燃易爆危险环境设计的一款车间粉尘报警器装置，该检测仪严格按照国家防爆标准打造，具备本安型(Ex ia ⅡC T6 Ga等防爆等级，可在存在可燃性粉尘、气体的危险场所稳定运行，有效避免因检测仪自身产生的电火花或高温引发爆炸事故，为工作人员和设备安全保驾护航。SGA-501粉尘检测仪可扩展多种气体检测指标，例如选配二合一、三合一、四合一、五合一等多探头组合式设计，个性化定制气体种类不限，检测量程不限，采样方式不限。

2025-11-03

在半导体制造领域，气体泄漏不仅会影响产品质量，还可能引发严重的安全事故。深国安推出的半导体机器狗专用SGA-501氩气检测仪，为行业带来了创新性的气体安全监测解决方案。这款检测仪支持多气体检测功能，除精准检测氩气外，还能根据半导体生产场景需求，灵活搭配检测氢气、氨气、氧气、VOCs 等多种工艺气体。在光刻、蚀刻等关键工序中，可实时监测多种气体浓度，及时发现潜在泄漏风险，为生产安全保驾护航。

2025-11-03

深国安推出的SGA-501半导体晶圆车间专用防爆粉尘检测仪，是保障车间安全与产品质量的得力助手。这款检测仪具备卓越的防爆性能，它严格按照CT6防爆标准设计制造，能在含有易燃易爆粉尘的环境中稳定运行，有效避免因粉尘引发的爆炸事故，为车间人员和设备筑牢安全防线。在检测精度方面，SGA-501防爆型粉尘检测仪采用了进口高精度的传感器技术，能够快速、准确地检测出车间内空气中的粉尘浓度。哪怕是极其微小的粉尘颗粒变化，也能被精准捕捉，确保检测数据的可靠性，为车间环境控制提供有力的数据支持。

2025-10-31

半导体前道清洗工艺专用H2SO4硫酸检测仪介绍：在半导体前道清洗工艺中，硫酸(H₂SO₄)是去除晶圆表面有机污染物与金属杂质的关键清洗剂，其浓度需严格控制在 95%-98%(浓度过低导致清洗不彻底，过高易腐蚀晶圆)，且硫酸挥发产生的酸雾(≥1ppm 即刺激呼吸道)与泄漏风险，直接威胁工艺质量与人员安全。深国安自主研发一款半导体前道清洗工艺专用H₂SO₄硫酸检测仪(带监控平台)，通过 “高精度浓度监测 + 实时数据联动”，为清洗工艺全流程提供安全与质量双重保障。

2025-10-29

针对半导体车间温湿度波动痛点，半导体专用高灵敏型SGA-700抗温湿度干扰O2氧气传感器内置温湿度补偿芯片与动态基线修正算法：温度在 20℃-60℃区间变化时，通过实时补偿电路抵消温度对激光信号的影响，误差控制在 ±0.3% F.S. 以内;湿度 30%-85% RH(无冷凝)环境下，防潮透气膜与疏水涂层组合设计，阻断水汽侵入传感核心，确保检测稳定性。即使在 PECVD 设备周边 50℃高温、蚀刻清洗后 80% RH 高湿环境中，仍能保持长期检测精度。

2025-10-29

半导体专用高精度氢气传感器简介：在半导体晶圆退火、PECVD 薄膜沉积等工艺中，氢气常作为保护气或反应气使用，微量泄漏(≥100ppm)可能引发爆炸风险，且需避免干扰工艺气体配比。深国安自主研发的半导体专用SGA-700高精度氢气传感器，凭借 “免标定运维” 与 “多信号适配” 核心优势，成为兼顾检测精度与工艺效率的关键组件。

2025-10-28

市政巡检便携式有限空间气体检测仪应用背景：在市政巡检工作中，有限空间如下水道、污水井、电缆沟等场所较为常见。这些空间通常通风不良，可能存在多种有毒有害气体，如一氧化碳、硫化氢、甲烷等，还可能存在氧气含量不足的情况。便携式有限空间气体检测仪能够快速、准确地检测出这些气体浓度和氧气含量，帮助巡检人员及时发现潜在的危险，保障他们的生命安全，同时也有助于及时采取措施，避免事故的发生，保障市政设施的正常运行。

2025-10-28

SGA-501船舶专用多合一气体侦测器功能上实现 “多气体全场景覆盖”：支持可燃气体(0-100% LEL)、有毒气体(硫化氢 0-100ppm、一氧化碳 0-500ppm 等)、氧气(0-25% VOL)同步检测(实测精度3-5范围内)，可根据船舶类型(货轮、油轮、客轮)定制检测组分 —— 如油轮重点监测油气与硫化氢，货轮侧重甲烷与一氧化碳;配备户外LED大屏，支持阳光直射下清晰显示，自带声光振动三重报警(90dB 声光 + 500Hz 振动)，确保嘈杂机舱内船员及时察觉。

2025-10-27

半导体电镀工艺专用抗温湿度O2氧气检测仪应用背景：在半导体电镀工艺(如铜电镀、镍电镀)中，氧气(O₂)的存在是影响镀层质量与工艺稳定性的关键隐患，电镀槽内若混入氧气，会导致金属离子在晶圆表面氧化形成氧化物杂质，造成镀层针孔、色差、附着力下降等缺陷，直接影响芯片电学性能

2025-10-27