半导体前道清洗工艺专用H2SO4硫酸检测仪介绍：

在半导体前道清洗工艺中，硫酸(H₂SO₄)是去除晶圆表面有机污染物与金属杂质的关键清洗剂，其浓度需严格控制在 95%-98%(浓度过低导致清洗不彻底，过高易腐蚀晶圆)，且硫酸挥发产生的酸雾(≥1ppm 即刺激呼吸道)与泄漏风险，直接威胁工艺质量与人员安全。深国安自主研发一款半导体前道清洗工艺专用H₂SO₄硫酸检测仪(带监控平台)，通过 “高精度浓度监测 + 实时数据联动”，为清洗工艺全流程提供安全与质量双重保障。

SGA-500系列H2SO4硫酸检测仪采用CT6防爆设计，以及耐腐蚀采样技术，突破传统检测易受酸雾腐蚀的痛点：针对硫酸浓度检测，分辨率达 0.1%，浓度误差≤±3% F.S.，可实时监控清洗槽内硫酸浓度变化，当浓度低于 95% 时自动提醒补液;针对酸雾泄漏检测，下限低至 0.1ppm，T90 响应≤15秒，采样探头采用PTFE特氟龙材质(耐 98% 硫酸腐蚀)，深入清洗槽上方 50cm 气相空间，精准捕捉酸雾泄漏。

SGA-500系列H2SO4硫酸检测仪机身采用 316L 不锈钢 + 全密封防爆设计(防爆等级CT6)，IP67 防护可抵御清洗喷淋溅水，-10℃-50℃宽温运行适配车间温湿度波动(湿度 30%-85% RH)，且通过 Class 100 级洁净认证，无颗粒脱落污染晶圆。

半导体前道清洗工艺专用H2SO4硫酸检测仪配套监控平台实现 “检测 - 调控 - 追溯” 闭环：平台支持多终端访问(电脑端 / 手机 APP)，实时显示各清洗槽硫酸浓度、酸雾泄漏值与设备状态;当浓度异常或酸雾≥1ppm 时，平台自动触发声光报警，同步推送短信至管理员，联动清洗槽补液系统(浓度不足时自动补加浓硫酸)或排风系统(酸雾超标时提升风量);同时自动存储 1 年以上检测数据，支持按晶圆批次查询浓度变化曲线，满足工艺追溯与合规要求。

从清洗槽浓度精准调控，到酸雾泄漏实时预警，再到全流程数据追溯，半导体前道清洗工艺专用H2SO4硫酸检测仪与监控平台的组合，有效降低晶圆清洗缺陷率(下降 15%-20%)，规避酸雾伤人风险，为半导体前道清洗工艺的稳定高效运行提供可靠技术支撑。