产品概述

在半导体制造、电子工业等高精度工业场景中，氧气浓度的精准监测是保障工艺稳定性、提升产品良率的核心要素。深国安自主研发的SGA-700半导体专用氧气传感器(0-30%VOL)具备“抗干扰设计+高灵敏度”双核心技术，专为复杂工业环境量身定制，可实时捕捉微量氧气浓度变化，为工艺控制提供可靠数据支撑。

针对半导体车间温湿度波动(温度20℃-60℃、湿度30%-85% RH)的痛点，SGA-700半导体专用氧气传感器内置温湿度补偿芯片与动态基线修正算法。温度变化时，实时补偿电路抵消激光信号干扰，误差控制在±0.3% F.S.以内;湿度环境下，防潮透气膜与疏水涂层组合设计阻断水汽侵入，确保检测稳定性。针对半导体工艺中常见的惰性气体(如氮气、氩气)、有机蒸汽(光刻胶挥发物)等干扰因素，SGA-700半导体专用氧气传感器采用选择性透气膜与专利算法，在-10℃至+50℃、湿度30%-60% RH环境中，数据漂移量≤0.02% VOL/月，即使在高浓度化学尾气环境中仍能保持精准检测。

SGA-700半导体专用氧气传感器采用进口传感技术，突破传统电化学传感器灵敏度瓶颈，实现0-30% VOL量程覆盖，分辨率达0.1ppm(0-500ppm量程内)，可精准识别因新风系统故障导致的氧浓度微升(如从19.5% VOL升至19.7% VOL)，提前预警晶圆氧化风险。T90响应时间≤5秒，实时追踪晶圆传送过程中局部氧浓度变化，为空气分子污染物(AMC)控制系统提供即时数据，支撑通风系统动态调节。

‌SGA-700半导体专用氧气传感器出厂已标气校准，传感器经99.9%纯度标准气体校正后出货，用户无需现场标定，直接采集标准信号进行数据处理，年漂移量控制在±0.5% F.S.以内，大幅降低运维成本。SGA-700半导体专用氧气传感器支持4-20mA模拟信号与RS485数字信号双输出，可无缝对接工艺设备控制系统与MES系统，部分型号还支持EtherNet/IP工业以太网协议，适配智慧工厂数字化升级需求。

应用场景

1.半导体洁净室环境监控

‌光刻车间‌：安装于光刻机周边，监测局部微环境氧浓度，防止光刻胶因氧化导致感光性能下降。

‌PECVD沉积腔‌：配套腔体排气口监测，确保氧含量<10ppm，避免氧化膜层生成缺陷。

‌晶圆存储间‌：实时监测氮气保护柜内氧浓度，保障待加工晶圆表面不被氧化。

‌新风系统‌：联动控制新风量，将整体氧浓度稳定在19.5%-20.5% VOL的最佳区间。

2.工业安全监测

‌特种气体房‌：在钢瓶组间距5米内均匀布置，实时监测泄漏气体浓度，当达到0.1ppb阈值时立即触发声光报警，同步联动通风系统启动。

‌管道泄漏检测‌：按管道长度每10米布置1台传感器，或在阀门、法兰等易泄漏节点重点安装，实时监测管道泄漏状态，通过云端平台定位泄漏区段。

‌应急处置现场‌：应急人员携带便携式设备，或在现场临时布置固定式传感器，实时监测泄漏气体浓度变化，划定安全区域与危险区域。

合规性与认证

SGA-700半导体专用氧气传感器传感器符合RoHS、SEMI S2等半导体行业环保规范，封装采用医疗级陶瓷外壳，经ISO Class 3级洁净度处理，可直接集成于Class 5级洁净室环境监测系统，无需额外净化处理。

深国安半导体专用氧气传感器(0-30%VOL)以抗干扰设计、高灵敏度检测和免维护特性，为半导体制造、电子工业等领域提供了可靠的氧气浓度监测解决方案。其精准的数据输出和稳定的性能表现，助力企业提升工艺良率、降低安全风险，是工业气体安全监测领域的理想选择。