半导体溅射工艺作为芯片薄膜制备的核心环节，常需使用氢气作为特殊工艺气体或设备清洗气体，而氢气极易燃，在真空溅射室等密闭环境中，微量泄漏就可能引发燃爆隐患，严重影响工艺稳定性与生产安全。深国安半导体溅射工艺专用SGA-700氢气传感器，专为该场景定制研发，搭载工业级催化燃烧检测原理，搭配两年质保承诺，兼具精准性、适配性与高可靠性，为半导体溅射生产筑牢安全防线。

半导体溅射工艺专用SGA-700氢气传感器均经过工厂严格校准，出厂即可投入使用，无需额外繁琐调试，大幅降低运维成本;深国安提供两年超长质保服务，质保期内免费提供故障检修、元件更换等服务，相较于行业常规质保期限更具优势，有效规避后期使用风险，减轻企业维护负担。

半导体溅射工艺专用氢气传感器采用工业催化燃烧原理，符合半导体溅射工艺的严苛监测需求，其核心由涂覆铂基催化剂的检测元件与惰性补偿元件组成，依托惠斯通电桥电路实现精准检测。氢气与检测元件表面催化剂发生安全可控的无焰燃烧反应，释放的热量改变元件电阻，通过电阻差值转化为与氢气浓度成正比的电信号，可精准捕捉ppm级微量泄漏，检测精度≤±3%FS，响应时间T90≤10秒，量程适配0-100%LEL，完美匹配溅射工艺中氢气的安全监测需求，杜绝误报、漏报隐患。

针对半导体溅射工艺的特殊环境，半导体溅射工艺专用SGA-700氢气传感器采用防腐蚀、抗干扰外壳，可耐受溅射工艺中的真空环境、轻微腐蚀性气体及设备振动，防护等级达IP65以上，避免粉尘、水汽影响传感器性能;体积小巧，适配溅射设备周边、真空室接口等狭小安装空间，可无缝集成至车间PLC、DCS控制系统，实现氢气浓度实时传输与远程管控，不影响溅射工艺正常运行。

SGA-700氢气传感器专为半导体溅射工艺量身定制，适配芯片制造、半导体器件生产等场景，凭借工业催化的精准稳定、场景化的优化设计及两年质保的品质保障，成为半导体企业实现氢气安全合规监测、保障生产稳定的优选装备，助力半导体溅射工艺安全、高效推进。